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引領(lǐng)國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體制程用環(huán)氧樹脂材料研發(fā)應(yīng)用 ?

作為一家專注于半導(dǎo)體制程用特種高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，北京序輪科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“序輪科技”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，由國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部基金“元禾璞華”獨(dú)家投資，星創(chuàng)科服賦能企業(yè)再融資。

本輪融資將用于現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)與迭代，以及特種環(huán)氧樹脂材料的新產(chǎn)品開發(fā)，促進(jìn)與上下游頭部企業(yè)的深度合作。

序輪科技曾于2022年5月完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，投資方為業(yè)內(nèi)知名央企下屬產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)“中電基金”與硬科技投資基金“中科創(chuàng)星”。

據(jù)悉，序輪科技從樹脂分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料合成的基礎(chǔ)研究出發(fā)，同時(shí)具備材料的中試與規(guī)模化制備能力，已實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品的商業(yè)化應(yīng)用，產(chǎn)品品控嚴(yán)格參照國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，在基礎(chǔ)材料、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)等方面具有獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)端于化工領(lǐng)域的核心高校和科研院所，在對(duì)各類特種硅膠、丙烯酸、環(huán)氧等樹脂材料結(jié)構(gòu)與性能的技術(shù)積累基礎(chǔ)上，在應(yīng)用開發(fā)層面與國(guó)內(nèi)頭部客戶緊密配合，深耕二代、三代半導(dǎo)體制程與封裝工藝的先進(jìn)材料開發(fā)。

序輪科技采用研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體的模式，與北京化工大學(xué)成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，提升公司在基礎(chǔ)理論與技術(shù)創(chuàng)新的科研能力，并通過(guò)開展創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)工作，進(jìn)一步推進(jìn)形成行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品研發(fā)中心。同時(shí)，序輪科技應(yīng)用研發(fā)中心與中科院微電子所等科研生產(chǎn)機(jī)構(gòu)合作，快速形成創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)及高效商業(yè)化拓展。

序輪科技創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)由美國(guó)康奈爾大學(xué)、日本關(guān)西學(xué)院大學(xué)海外歸國(guó)博士團(tuán)隊(duì)、北京化工大學(xué)國(guó)際知名教授團(tuán)隊(duì)以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院化學(xué)所、中科大、華中科技大學(xué)、山東大學(xué)等教育背景的博士博士后團(tuán)隊(duì)組成；管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自日月光、三星、SAP、博世等國(guó)際知名企業(yè)高管組成。序輪科技位于北京、上海、廣東、江蘇、河北的7家全資子公司，分管市場(chǎng)與技術(shù)調(diào)研、新產(chǎn)品開發(fā)、中試與規(guī)模化生產(chǎn)、產(chǎn)品營(yíng)銷、技術(shù)支持等業(yè)務(wù)板塊。

據(jù)序輪科技董事長(zhǎng)朱翰濤表示：序輪科技為半導(dǎo)體制程與封裝行業(yè)提供新材料解決方案，以產(chǎn)業(yè)需求為牽引、基礎(chǔ)研發(fā)為動(dòng)力、科技創(chuàng)新為路徑，產(chǎn)品成功進(jìn)入市場(chǎng)為目標(biāo)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)先進(jìn)性的特種高分子材料及產(chǎn)品，并進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品布局，成為具有扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和國(guó)際視野的新材料科技企業(yè)。公司依托于“基礎(chǔ)研發(fā)中心”和“應(yīng)用研發(fā)中心”的兩個(gè)自研平臺(tái)，獨(dú)立開發(fā)了多款晶圓加工及半導(dǎo)體封裝所需的進(jìn)口替代產(chǎn)品，覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運(yùn)輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié)，擁有自主可控的試驗(yàn)線、中試線及規(guī)模化生產(chǎn)線，與六十多家半導(dǎo)體頭部客戶形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的產(chǎn)品與技術(shù)合作。

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